我司擁有中科院獨(dú)有的非液氮，無(wú)冷媒超低溫冷凍技術(shù)設(shè)備若干臺(tái)，能夠?qū)崿F(xiàn)110寸以下的2.5D以及3D液晶模組的CG,TP,OLED面板低溫拆解，徹底擺脫傳統(tǒng)低溫拆解設(shè)備對(duì)液氮重復(fù)采購(gòu)的依賴(lài)，具有控溫精準(zhǔn)，能耗低，安全靜音，操作便捷等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)結(jié)合我司的專(zhuān)業(yè)設(shè)備開(kāi)發(fā)能力，能夠?yàn)榭蛻?hù)的不同需求快速開(kāi)發(fā)各類(lèi)拆解治具，半自動(dòng)以及自動(dòng)化拆解設(shè)備，提升拆解良率。
針對(duì)各類(lèi)LOCA,OCA,SCA光學(xué)粘合膠劑，我司開(kāi)發(fā)了一些列的半自動(dòng)清潔工具以及設(shè)備，在不破壞顯示面板的前提下，安全、高效的清潔方式適合匹配手機(jī)終端、模組廠的大批量返修需求。
自主研發(fā)的CCD半自動(dòng)真空貼合機(jī)適用于各類(lèi)全新模組或者液晶面板返修的二次貼合，具有速度快，定位精準(zhǔn)，不返泡等優(yōu)點(diǎn)，適用各類(lèi)2.5D以及3D柔性曲面屏體的Re-bonding。
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